Разгон, апгрейд и доведение до ума ноутбука RoverBook Explorer H555 сам
Начну с того, что в 2003 году расстался со собственным десктопом и купил себе ноутбук RoverBook Explorer H555, коий по-настоящему оказался детищем тайваньского OEM-производителя Uniwill . Поначалу всё было великолепно, и жили мы с ним "душа в душу". Впрочем "ничто не всегда под луною", и через пару месяцев скорость работы ресурсоёмких 3D-игр (в то время IL-2 Shturmovik , UT2003, NFS Underground , C&C Generals и т.п.) прекратила меня организовывать. Принял решение " проапгрейдиться ". В последствии замены Celeron'a 2,2 GHz FSB400 на P4 2,8 GHz FSB533 и модулей памяти стереотипа PC-2100 на PC-2700 обстановка чуть-чуть улучшилась. Впрочем , я хотел наибольшего.
Стартовало изыскание полномочий разгона видеокарты ( NVidia GeForce4Go 64Mb). RivaTuner продемонстрировал, что GPU действует на неоправданно невысокой частоте - 189 М Hz взамен объявленных NVidia предельных 250 MHz для этого чипа. Также, datasheet на микросхемы видеопамяти помог проверить, что напряжение питания на них занижено с номинальных 2,5 до 2,1 вольт. Оно и ясно, ноутбук так, не дай бог перегреется. Вот изготовитель и обезопасил себя, "придушив" видеокарточку ... и оставив мне великолепную вероятность для разгона. Кроме того обнаружилось, что на пути отвода тепла от чипов видеокарты существовала масса преград повторяющий вид теплопроводной мастики, шильдика с логотипом NVidia и теплопроводящей прокладки толщиной 1,5мм. И лишь в последствии этого всего "хозяйства" поверх крепился радиатор, коий, нужно отметить, не выделялся внушительными объемами. Было принято решение изготовить из листа алюминиевого сплава свежий радиатор. Потому что его габариты значимо были выше бывшие, понадобилось "уложить" горизонтально электролитические конденсаторы стабилизаторов +3,3 В и +5В.
Шильдик и термопрокладки кроме того были удалены. В следствии радиатор оказался напрямую прижат к чипам, и теплоотвод существенно улучшился. Затем, путём замены резистора в цепи обратной взаимосвязи стабилизатора питания микросхем памяти напряжение на них было увеличено до "положенных по паспорту" 2,5В. Кроме того желаю отметить, что толщина свежего радиатора разрешает профрезеровать рёбра на глубину в пределах 2мм, в добавок увеличив площадь замараживания.
Впрочем в том числе и в их отсутствие получилось достичь стабильной работы видеокарты на частотах 250/500 МГц для GPU/ videoRAM в соответствии с этим взамен старых 189/400 МГц вот уже в течени и практически 3-х лет, что вкупе с апгрейдом CPU и системной RAM дало прирост производительности в пределах 30-40% в 3D-играх. Ну и моральное удовлетворение, само по себе. Единственный минус - мне не получилось отредактировать BIOS видеоплаты под свежие ценности частот, приходится пользоваться программными твикерами .
Порты ноутбука
Очередная проблема, существовала в моём ноутбуке с самого начала. Данное знакомая почти всем обладателям недостаток USB-портов, коие в моём девайсе существовали в числе 2 экземпляров. 1 из портов многократно занят мышкой. Остаётся 1 независимый порт, на коий претендуют Bluetooth-адаптеры, картридеры , мобильные HDD, принтеры и другие флэшки . Начально для решения данной трудности было принято решение вывести на боковую стенку корпуса ноутбука PS/2-порт, подпаяв его к системной плате взамен тачпада и освободив следовательно 1 USB-порт от мышки. Сказано - изготовлено. Навык прошёл с успехом и USB-мышь, подключенная через переходник USB-PS/2, бодро забегала курсором по экрану. Хотя, потому что тачпад - вещь в хозяйстве очень нужная, а местами в том числе и нужная, приносить его в жертву мне не совсем хотелось. Кроме всего прочего, 2 независимых USB-порта все-таки "маловато станет". И слишком большой переходник USB-PS/2 - вовсе не мобильное решение L. Выход из данной критической ситуации имел возможность быть лишь 1 - вывод на боковую стенку корпуса добавочных USB-портов. Из спецификации на южный мост чипсета (SIS962) узнал, что он имеет 3 Host-контроллера, к любому из коих быть может подключено по 2 порта USB версии 2.0. Следовательно, всего быть может выведено 6 USB-портов. 2 порта изготовитель вывел "наружу", а про остальные 4 "позабыл". Данную вопиющую несправедливость и принято решение было поправить наиболее уверенным образом.
Любой, кто хотя бы один раз заглядывал в USB-порт, представляет (и я такую как), что он имеет 4 контакта, 2 из коих - питание и 2 информационных - " Data+ " и " Data -". Обнаружить на системной плате +5В для питания USB - не проблема. С сигналами " Data+ " и " Data -" - труднее. Они подключаются именно к надлежащим выводам микросхемы южного моста. А потому что прогрессивные чипы упакованы в BGA-корпуса, добраться до выводов, не отпаивая чип от платы, невыполнимо. Также, нужно знать разводку контактов чипа. Обнаружить datasheet на южный мост не удалось. К привеликой радости, ко мне попала "дохлая" материнская оплата с настолько же чипсетом . Посредством паяльного фена я "поднял" южный мост и узнал разводку USB-сигналов, прозвонив дорожки от USB-разьёмов до контактных площадок BGA-выводов моста. Потом очередь дошла до лично сознательной части " марлезонского балета" - отпайки южного моста ноутбука, вывода из под него деликатных термостойких эмалированных проводников и припайки его обратно. Хотя все это в доктрины. На практике оказывается легче. В последствии отпайки моста обнаружилось, что требуемые дорожки уже выведены из-под чипа и через резисторы сопротивлением 15 кОм подключены к "земле". Следовательно, южный мост возможно было и вовсе не отпаивать, хотя кто ж знал? Резисторы были удалены за ненадобностью, а к освободившимся контактным площадкам подпаяны изящные проводки с фторопластовой изоляцией.
В виде проводника к USB-разъёму я принял на вооружение отрезок SATA-кабеля. В нём как раз 4 проводника, попарно экранированных между собой, что разрешает подключить двухпортовый разъём USB, такой, какой обыкновенно устанавливается на внешней стороне материнских плат. Несложной неэкранированный шлейф не подойдёт в связи наводок. Проверено индивидуально. Экран кабеля нужно заземлить как возможно ближе к южному мосту. С двух сторон SATA-кабеля понадобилось изготовить не очень большие переходные печатные платы, потому что сам кабель довольно строгий и припаять его именно к системной плате либо USB-разъёму не удастся. На фото платы не заметно под слоем герметика. "Трансплантируемый" USB-разъём был снят с "мёртвой" материнской платы. Питание +5В и "территория" подключены с "родимого" USB-порта, расположенного по-соседству .
Питание на USB приминительно ко мне поступает именно от стабилизатора +5В, коий гарантирует нужный ток и защиту от перегрузок. На платформах иных изготовителей нужно удостовериться, что снова вводимые USB-порты получат нужное питание +5В при токе нагрузки до 500 мА на порт и защиту от перегрузок. Способ крепления свежего разъёма, по всей видимости, станет персонален в любом четком случае. Я просто припаял железный корпус разъёма к большому "земляному" участку фольги на системной плате, сначала намазав на соприкасающиеся плоскости разъёма и платы изящный слой эпоксидного клея для большей стабильности.
Отверстие в корпусе, высверлил микродрелью и подверг обработке надфилем. Удалось очень эстетично и высокофункционально.
К одной из 2 остальных незадействованными пар USB-выводов южного моста был подключен Bluetooth-адаптер. Следовательно, в настоящий момент в моём ноутбуке применяются 5 USB-портов, 1 внутренний ( Bluetooth ) и 4 наружных . А 1 но и сохранился незадействованным.. .п ро запас.
Единый вид ноутбука в отсутствии клавиатуры и теплоотводов чипсета .
Тех, кто попытается повторить аналогичное, желаю предупреждать, что аналогичная работа настятельно просит высокой квалификации и понимания всей сущности процесса. Тем, кто все-таки отважится на аналогичные эксперименты, некоторое количество рекомендаций:
• При отпайке BGA-чипов соблюдайте тепловой режим. Особо существенно обеспечить равномерный прогрев платы по всей площади, но не только в месте монтажа чипа. При другом развитии событий оплата необратимо деформируется и пополнит коллекцию высокотехнологичных девайсов на районной свалке. Гораздо лучше потренироваться на каком или лишнем экземпляре.
• В последствии достижения температуры плавления припоя нужно довольно бережно поднять чип вертикально. При всем при этом ни под каким видом невозможно двигать его в горизонтальной плоскости, по-другому выводы-шарики имеют все шансы слипнуться приятель с ином. Коль скоро данное поризойдёт , то в отсутствии особой матрицы вам их не реконструировать. Будте готовы к тому, что силы поверхностного натяжения станут мешать жестко вертикальному росту. Гораздо лучше заранее продеть изящные эмалированные проводники под чипом с 2 сторон и при их помощи поднимать микросхему.
• Принимайте меры для обороны нежных деталей от статического электричества.